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特斯拉与苹果正有计划不才一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相干制造商与建树供应商来往。

跟着东谈主工智能与高性能计议需求抓续升高，玻璃基板被视为轻视现存封装甘休的紧迫处置决策。当今主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂夹杂制成，再搭配铜层与焊料层。然则，有机基板对热卓越明锐，当温渡过高时容易导致芯片性能下落，这关于强调准确性的AI与HPC（高性能计议）诈欺来说是难以继承的。诚然业界已通过多种时刻设施芯片温度，但后果仍然有限。

比拟之下，玻璃基板能承受更高的初始温度，使芯片在永劫辰内保管最高性能。同期，其名义更为平坦（翘曲景观更少），可进行高精度雕琢，让组件间距减轻，进一步莳植电路密度。

阐述业界音问，特斯拉好评估将玻璃基板诈欺于下一代自驾（FSD）芯片，以因循电动汽车自动驾驶与东谈主形机器东谈主的高运算需求。苹果则可能将其导入ASIC或iPhone与MacBook的自研芯片，并进一步延迟至AI就业器与数据中心。值得正经的是，苹果相助伙伴Broadcom已在玻璃基板鸿沟积极参预并完成原型测试，这也提高了内容遴荐的可能性。

尽管玻璃基板展现出权贵后劲，但距离量产仍存在挑战。率先是制程难度，举例TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔时刻）的加工老本与良率问题。其次是供应链形势，包括玻璃面板在搬运与切割流程中需特殊严慎，导致制造与测试老本高潮。因此，当今业界虽已伸开检修与相助，仍多停留在时刻考据与小鸿沟导入阶段。

当今，Intel、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）、Broadcom等厂商均在鼓励相干研发与导入有计议，裸露玻璃基板正迟缓走向产业趋势，有望成为下一代芯片封装的紧迫选项。

（首图开端：英特尔提供）体育游戏app平台